Dual Lock™

Systémy pre rozoberateľné upevňovanie rôznych materiálov Dual Lock™ nahradzujú nevzhľadné a problematické mechanické časti ako sú skrutky, nity, zváry, atď.

Svoje uplatnenie nachádzajú najmä tam, kde z dôvodov rozpojovania, nie je možné použiť lepidlo či lepiacu pásku a zároveň je nežiadúca viditeľnosť skrutiek, matiek, nitov, zvárov a iných mechanických komponentov (napr.: vnútorné obloženie vlakov, lietadiel, autobusov, výťahov, servisných šácht, stropných podhľadov a mnoho dalších).

Pri spojovaní sa obe strany samolepiaceho suchého zipsu Dual Lock™ k sebe pritlačia a stovky hlaviček hríbovitého tvaru do seba navzájom zapadnú.
Počutelné cvaknutie oznamuje, že spoj bol uskutočnený na 100%.Takto spojiť a rozpojiť ich môžete až 1000 krát.

 

Použitie samolepiacích suchých zipsov 3M™, ktoré sa pripevnia k substrátu silnou lepivou akrylovou alebo kaučukovou vrstvou, pre Vás znamená:

• Žiadne vyvrtané diery a tým poškodenie štruktúry materiálov
• Žiadne problémy s nastavením
• Žiadne viditelné hlavičky príchytiek a matíc
• Žiadne nevzhľadné a nebezpečné výčnelky
• Žiadna korózia kovových dielov
• Rýchla a jednoduchá montáž

A navyše môžete vyberať z:

• Rôznych pevností lepiacích vrstiev
• Rôznych rozmerov a tvarov
• Rôznych farebných prevedení
• Variantov s lepidlom i bez lepidla
• Variantov pre použitie v horúcom, vlhkom a chladnom prostredí
• Variantov proti zmäkčovadlám

Suchý zip Dual Lock™ SJ-4570

Suchý zips Dual Lock™ SJ-4570 je novým typom
suchého zipsu s tenkým profilom určeným pre ľahké
aplikácie.

Bol vyrobený v rámci neustálej inovácie a snahy vytvoriť
nové aplikačné možnosti. Typ SJ-4570 je vyrobený
z číreho polypropylénu a pracuje na rovnakom princípe
ako klasický systém Dual Lock™.

Vlastnosti Dual Lock™SJ 4570:

• Veľmi tenký produkt:
  (hrúbka po uzavretí = 1,7 mm)
• Nízka hmotnosť:
  (0,31 g pri rozmeroch 25 mm x 25 mm)
• Vysoká pevnosť v ťahu a v šmyku, vyššia ako
  u produktov Scotchmate™ (Hook’n’Loop)
• Menší počet cyklov: (50–100 uzavrení)
• Zadná vrstva 0,13 mm s lepidlom 300LSE.